Платформа за оценка и внедряване на изчислителни ресурси за ИИ за инфраструктурата на ЕС
Процедурата цели създаване на обща европейска платформа за оценка на AI чипове и ракове, с прозрачни KPI, натоварвания и доклади за бенчмарк, използвани при…
Оригинално заглавие: International collaboration EU and Japan on semiconductors
Програма „Цифрова Европа“
Важно
Отговаря ли вашата фирма на условията?
Проверката съпоставя данните на фирмата с критериите по тази и останалите отворени процедури и показва къде има шанс за одобрение.
Направете проверкаExpected Outcome:
Projects are expected to contribute to the following expected outcomes:
Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities.
Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem
Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry.
Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.
Данните са обновени на 23 септември 2026 г.Виж в EU Funding & Tenders Portal
Процедурата цели създаване на обща европейска платформа за оценка на AI чипове и ракове, с прозрачни KPI, натоварвания и доклади за бенчмарк, използвани при…
Процедурата подкрепя създаването на функционални демонстратори на работещи AI чип прототипи на PCB ниво, проектирани от EU fabless компании и физически…
Процедурата финансира разработването и внедряването на системи и инструменти за киберсигурност, базирани на изкуствен интелект, включително генеративен AI. Те…