GrantLand
ОтворенаDIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

Международно сътрудничество между ЕС и Япония в областта на полупроводниците

Оригинално заглавие: International collaboration EU and Japan on semiconductors

Програма „Цифрова Европа“

Попълване на документиСваляме образците по процедурата и ги попълваме с данните на фирмата.

За процедурата

За какво е
Процедурата финансира международно сътрудничество между ЕС и Япония в областта на полупроводниците. Проектите трябва да постигнат напреднала хетерогенна интеграция, особено в 2.5D и 3D опаковане и интегрирана фотоника, в подкрепа на AI функционалности. Очаква се стандартизирани chiplet интерфейси, които да осигурят оперативна съвместимост и динамична chiplet екосистема. Резултатите трябва да имат пряко и незабавно въздействие върху европейската индустрия.
Кой може да кандидатства
Кандидатства се само в консорциум от поне три независими юридически лица, като свързаните лица не се броят към минималния състав. Проектите трябва да съчетават големи предприятия, МСП и академични среди. Участието е ограничено заради защитата на европейските цифрови инфраструктури и вериги на доставки, а лице под контрол от трета държава участва само срещу гаранции за сигурността на Съюза.
Какво се финансира
Обхватът включва 2.5D/3D интеграция и интегрирана фотоника, както и свързване на науката с промишлеността. Работата трябва да е на нива на технологична готовност 5-7, с демонстрации в пилотна среда и верификация в случаи на употреба от производството на полупроводници. Предложенията трябва да улесняват трансфера на знания и ангажирането на заинтересованите страни чрез индустриални работни срещи, публикации и събития за networking.
Размер на помощта
Индикативният бюджет на ЕС по темата е 5 000 000 EUR, а очакваният принос на ЕС за проект е между 3 и 5 милиона евро. Приносът на ЕС е 50% от допустимите разходи за всички видове бенефициери.
Срок за кандидатстване
Крайният срок за подаване на пълното предложение е 24 септември 2026 г., 17:00 ч. брюкселско време. Поканата е едноетапна и се подава направо пълно предложение.

Важно

  • Кандидатства се само в консорциум от поне три независими юридически лица, като свързаните лица не се броят към минималния състав.
  • Проектите трябва да съчетават големи предприятия, МСП и академични среди.
  • Очаква се японската страна да поеме съпоставим ангажимент, а действието се съфинансира с национален финансиращ орган.

Отговаря ли вашата фирма на условията?

Проверката съпоставя данните на фирмата с критериите по тази и останалите отворени процедури и показва къде има шанс за одобрение.

Направете проверка
Покажи оригиналното описание

Expected Outcome:

Projects are expected to contribute to the following expected outcomes:

  • Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities.

  • Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem

Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry.

Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.

Документи по процедурата6 файла

Данните са обновени на 23 септември 2026 г.Виж в EU Funding & Tenders Portal

Подобни отворени процедури

DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI-GFPОтворена

Платформа за оценка и внедряване на изчислителни ресурси за ИИ за инфраструктурата на ЕС

Процедурата цели създаване на обща европейска платформа за оценка на AI чипове и ракове, с прозрачни KPI, натоварвания и доклади за бенчмарк, използвани при…

До 27 октомври 2026 г.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SGОтворена

Демонстратори на чипове за ИИ за изчислителната инфраструктура на ЕС

Процедурата подкрепя създаването на функционални демонстратори на работещи AI чип прототипи на PCB ниво, проектирани от EU fabless компании и физически…

До 27 октомври 2026 г.
DIGITAL-ECCC-2027-DEPLOY-CYBER-11Отворена

Инструменти, технологии и услуги за киберсигурност, базирани на ИИ

Процедурата финансира разработването и внедряването на системи и инструменти за киберсигурност, базирани на изкуствен интелект, включително генеративен AI. Те…

До 14 януари 2027 г.